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中国集成电路产业迎来新进展 多地项目投产与布局加快

中国集成电路产业迎来新进展 多地项目投产与布局加快

中国集成电路产业呈现快速发展态势,多地项目取得实质性进展,为产业链的完善和技术升级注入强劲动力。

中芯南方作为国内领先的芯片制造企业,其第一批晶圆厂设备已顺利搬入,标志着该工厂建设迈入关键阶段。这一进展预计将提升中芯国际在先进制程领域的产能,助力国产芯片自给自足。

与此粤芯半导体宣布其12英寸晶圆项目将于9月20日实现量产。该项目聚焦于模拟芯片和功率器件,填补了华南地区高端芯片制造的空白,有望带动区域产业链协同发展。

在产业投资方面,武汉正筹划设立规模达10亿元的光谷集成电路产业基金。该基金将重点支持本地集成电路企业的研发与创新,推动光谷成为国家级集成电路产业高地,吸引更多高端人才和资本入驻。

杭州集成电路产业园的正式启动,为长三角地区增添了新的产业集聚平台。园区将专注于技术开发、企业孵化和产业链整合,提供政策扶持与资源共享,加速集成电路设计与制造环节的突破。

从设备搬入到项目量产,再到基金设立和园区启动,这些动态体现了中国在集成电路领域的全面布局。随着技术开发的持续推进,中国有望在全球半导体竞争中占据更有利位置。

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更新时间:2026-01-13 02:25:24

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